大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板提炼黄金的问题,于是小编就整理了4个相关介绍电路板提炼黄金的解答,让我们一起看看吧。
电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究
采用浓硫酸+双氧水分离贱金属;
高效萃取剂、反萃剂提炼高纯黄金。
第一种为高砷、碳、硫类型金矿石,在此类型中,含砷3%以上,含碳1-2%,含硫5-6%,用常规氰化提金工艺,金浸出率一般为20-50%,且需消耗大量的Na2CN,采用浮选工艺富集时,虽能获得较高的金精矿品位,但精矿中含砷、碳、锑等有害元素含量高,而给下一步提金工艺带来影响。
第二种为金以微细粒和显微形态包裹于脉石矿物及有害杂质中的含金矿石,在此类型中,金属硫化物含量少,约为1-2%,嵌布于脉石矿物晶体中的微细粒金占到20-30%,采用常规氰化提金,或浮选法富集,金回收率均很低。
第三种为金与砷、硫嵌布关系密切的金矿石,其特点是砷与硫为金的主要载体矿物,砷含量为中等,此种类型矿石采用单一氰化提金工艺金浸出指标较低,若应用浮选法富集,金也可以获得较高的回收率指标,但因含砷超标难以出售。
第一,硝酸分离法。将浓硝酸倒入烧杯中,将电路板,CPU等剪碎,放到烧杯中。将烧杯放到烧杯架上,用酒精灯加热。通过过滤,就能得到片状黄金。此方法优点是操作简单,缺点是硝酸腐蚀性大,易伤人,会产生有毒气体。
第二,王水分离法。王水的配置方法为硝酸一份,盐酸三份。王水配置好后,将待提炼物体放进去,等反应结束后,过滤,然后进行加热,最后,放入铜片,进行置换。此方法同样简单,但是缺点是回收率低,因为有不同的物质在里面,提炼比较困难。
第三,硫酸双氧水分离法。首先按照一比一的比例将硫酸和双氧水混合,将待提炼物体放入。静止反应结束后,得到的颜色为黄色的物体就是黄金。此方法的优点是得到的黄金纯度高,反应快速,易过滤。缺点是成本高昂,会产生不易处理的废酸。
真能
很多电路板要镀金,一些芯片也含有微量黄金。镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少,电路板提金都是要先碾碎,再化学浸泡再置换等用这类似的方法。
电路板内部确实含有黄金
从电路板内部提取贵金属确实对环境与操作人员的健康有很大伤害
但是提取出来的黄金只要纯度足够,不含有有毒的重金属,一般也不会对人造成伤害
当然了您这种情况跟上面这几条都没关系。
这么大个镯子,四五个手机,别说电路板里的黄金了,估计电路板里面的铜都不够用。
所以这个镯子八九成是铜锌合金之类的东西,然后电镀成金色(不一定是镀金)的。
总的来说,这个纯粹就是骗你们家老头老太太的旧手机的,一个镯子成本也就比那种拿锅啊盆啊换旧手机的高一点。这种廉价饰品呢,可能会有金属过敏反应,不过也分人。
到此,以上就是小编对于电路板提炼黄金的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板提炼黄金的4点解答对大家有用。